


高價值材料的精確配比與點涂
應用:LED芯片封裝、半導體底部填充(Underfill)、芯片粘接(Die Attach)、導電銀漿/環氧樹脂點涂、醫療試劑分配。
價值:膠水/焊膏等材料本身非常昂貴(如含金、銀的導電膠),0.1mg級別的精度可以大幅減少材料浪費,確保每顆產品的用膠量高度一致,控制成本。
微劑量點膠的工藝開發與驗證
應用:點膠量在0.1mg - 幾毫克之間的微量點膠(如微透鏡粘接、微型傳感器封裝)。
價值:傳統方法難以測量和驗證如此微小的點膠量是否準確。0.1mg傳感器可以直接測量單點膠重,是開發和優化微點膠工藝的 “金標準" 工具。
過程控制與質量保證(100%在線檢測)
應用:生產線上的每一個產品在點膠前后都被自動稱重。



價值:
實時反饋:系統對比目標重量和實際增重,如果超出公差范圍,立即報警或自動補償(如通知點膠閥在下一個點補充或減少)。
數據追溯:記錄每一個產品的精確點膠量,生成數據報告,滿足醫療、汽車、航空航天等行業的嚴苛可追溯性要求。
防錯:可檢測是否漏點、多點、膠水斷流等嚴重缺陷。
膠水特性分析與監控
應用:測量連續點膠過程中單位時間的重量變化,從而實時計算膠水粘度。
價值:粘度是膠水工藝性的關鍵指標。通過重量流量監控,可以判斷膠水是否過期、混合是否均勻、溫度是否穩定,實現預測性維護。